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水冷事業部
XP-G
介紹
本公司專為高效能 AI 工作站設計的多顯卡水冷解決方案，整合自主研發的 CDM（Coolant Distribution Module）分流模組，可針對多 GPU 並列架構進行精準冷卻液分配，有效降低熱堆積風險並提升整體散熱效率。
系統支援最多 8 張雙槽 GPU 並行運作，並可依據主機板布局與機殼空間，提供 彈性管路配置 與 客製化冷排安裝方案。冷排尺寸涵蓋 240mm 至 420mm，並支援高靜壓風扇搭配 PWM 控制，確保在高負載運算下仍能維持低噪音與穩定溫度。
水冷模組提供兩種導熱底座選項：
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高效銅底版本：採用 CNC 精密加工銅材，搭配微鰭片結構，強化熱交換效率，適合長時間深度學習與模型訓練環境。
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VC 均熱板版本（Vapor Chamber）：具備快速熱擴散能力，適用於瞬時高功耗場景，如 AI 推論、視覺運算或資料中心應用。